Accordo tra Leonardo e GemaTEG per abbattere le emissioni dei chip

04 settembre 2024

Sviluppare un sistema di raffreddamento avanzato per i chip utilizzati in infrastrutture di intelligenza artificiale (AI), al fine di ridurre il consumo energetico e aumentare l'efficienza dei calcoli del 30%. È l’obiettivo della partnership tra Leonardo e GemaTEG, azienda italiana con sedi a Perugia e a Seattle (USA), raccontata nell’articolo di Raoul de Forcade su “Il Sole 24 Ore”.

Il sistema di gestione termica ad acqua, basato sulla tecnologia DaTEG di GemaTEG, consentirà ai microprocessori di operare a temperature ottimali, migliorando le prestazioni e riducendo i consumi energetici. La soluzione contribuirà a diminuire il footprint energetico dei data center e ottimizzare l’efficienza dei sistemi High-Performance Computing (HPC) di Leonardo.

La collaborazione, che coniuga innovazione e sostenibilità nel settore dell’AI, permetterà di incrementare la potenza di calcolo di ogni chip che, operando in regimi ottimali, manterrà invariate le prestazioni. Tramite il raffreddamento localizzato, sarà possibile intervenire per eliminare i “colli di bottiglia” che insorgono in caso di surriscaldamento del microprocessore. Saranno inoltre minimizzati i consumi totali, in funzione dello sviluppo di strategie di gestione termica che mirano a raffreddare in maniera dinamica dove e quanto necessario.

Come spiega Carlo Cavazzoni, Head of Digital Infrastructures di Leonardo, la soluzione prevede “una sorta di microfrigorifero all’interno del server, con cui poter controllare la temperatura del processore”. Il sistema verrà implementato prima nei laboratori di GemaTEG e nel data center di Leonardo a Chieti, per poi essere applicato anche al supercomputer davinci-1 di Genova.